AKTION - PCI Wadian Spezialgrundierung für Holzspanplatten 1 Liter MHD: 05/25

PCI Wadian Spezialgrundierung für Holzspanplatten

MHD: 05/2025. Ware von Rücknahme und Gewährleistung ausgeschlossen.

Produkteigenschaften:

• Gebrauchsfertig, kein Anmischen notwendig.
• Hoher µ-Wert, verhindert dadurch Feuchtigkeitseinwirkungen und damit verbundene Formänderungen des Untergrundes.
• Feuchtigkeitsbremsende Grundierung auf Holzspanplatten, anschließend können Fliesen oder Platten mit PCI-Fliesenklebern (siehe Tabelle) verlegt werden.
• Gute Haftung zum Untergrund und zum Verlegemörtel.
• Lösemittelfrei, keine Geruchsbelästigung. Keine Brand- und Explosionsgefahr. Keine gesundheitsschädlichen Dämpfe.
• Sehr emissionsarm PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.
• EMICODE: EC 1 PLUS

Farben: gelb

Anwendungsbereich:

• Für innen.
• Für Trockenbereiche sowie mäßig feuchtigkeitsbelastete Bereiche (in nassbelasteten Bereichen, wie z. B. in privaten Duschen und Bädern, muss zusätzlich eine Verbundabdichtung mit PCI Lastogum aufgebracht werden).
• Für Wand und Boden im Wohnbereich: Küche, Bad, WC, Flur, Dachausbau u. a.
• Feuchtigkeitsbremse für Holzspanplatten (V 100), Holzdielenböden, OSB-Platten (z. B. Kronospan), Gipskartonplatten und Gipsfaserplatten.
• Schutzanstrich für Schnittkanten von Holzspanplatten zur Verminderung von Formänderungen infolge Feuchtigkeitseinwirkung.
• Verhinderung von Formänderungen infolge Feuchtigkeitseinwirkung bei allseitigem Anstrich der trockenen Holzspanplatte.
• Grundierung für Holzspanplatten vor dem Verlegen von Fliesen und Platten mit PCI-Fliesenklebern.
• Wasserdampf bremsender Anstrich für zementäre Untergründe (z. B. Betondecke im Schwimmbad), sowie für FERMACELL Powerpanel SE-Platten.
• Wasserdampf bremsender Anstrich auf innenliegenden verputzten Wärmedämmsystemen, zur Verhinderung von Kondenswasserbildung.

Produkteigenschaften:

• Lösemittelfrei, keine Geruchsbelästigung. Keine Brand- und Explosionsgefahr. Keine gesundheitsschädlichen Dämpfe.
• Gebrauchsfertig, kein Anmischen notwendig.
• Hoher µ-Wert, verhindert dadurch Feuchtigkeitseinwirkungen und damit verbundene Formänderungen des Untergrundes.
• Feuchtigkeitsbremsende Grundierung auf Holzspanplatten, anschließend können Fliesen oder Platten mit PCI-Fliesenklebern verlegt werden.
• Gute Haftung zum Untergrund und zum Verlegemörtel.

Untergrundvorbehandlung:
Der Untergrund muss sauber und trocken sein. Schmutz, Fett, Öl und andere Verunreinigungen sind restlos zu entfernen. Holzspanplatten bzw. OSB-Platten dürfen einen Feuchtigkeitsgehalt von höchstens 10 % haben.  Die Holzspanplatte (V 100) oder OSB-Platte muss am Boden mind. 25 mm, an der Wand mind. 19 mm dick und mit einem Schraubenabstand von max. 40 cm auf der Unterkonstruktion befestigt sein. Die Randfuge muss mindestens 8 mm betragen. Die Stöße der Holzspanplatten müssen verleimt sein. Zementhaltige Untergründe, z. B. Zementputz, Beton u. ä., zuerst mit PCI Gisogrund, 1 : 1 mit Wasser verdünnt, grundieren. Grundierung trocknen lassen.